裸片（die）既是在foundry（加工厂）生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。然而裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。

裸片可以通过绑定(bonding)将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。绑定后用黑色胶体将芯片封装。一般这样会比使用封装后的芯片节省成本。
   

▌规格/参数

类型	容量	位宽
Fast SRAM	1Mb	x8,x16
Fast SRAM	2Mb	x8,x16
Fast SRAM	4Mb	x8,x16
Fast SRAM	8Mb	x8,x16
Fast SRAM	16Mb	x8,x16
Fast SRAM	32Mb	x8,x16

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